KOLDLOK-doorvoeren voor verhoogde vloeren
Integrale doorvoeren voor verhoogde vloeren dichten nieuwe of bestaande vloeruitsparingen voor communicatie- of stroomkabels af.
Uit metingen in talrijke datacenters blijkt dat 50% tot 60% van de waardevolle gekoelde lucht de luchtinlaten van IT-apparatuur niet bereikt door niet-afgedichte vloeropeningen.
Voordelen: meer capaciteit van bestaande koelunits, minder installatiewerk, hogere statische druk onder de verhoogde vloer en betere koudeluchttoevoer via geperforeerde tegels en vloerroosters, hogere betrouwbaarheid en langere levensduur van apparatuur.
Artikelnummer: KOLDLOK
Meer over KOLDLOK-doorvoeren voor verhoogde vloeren
KOLDLOK-doorvoeren voor verhoogde vloeren dichten vloeruitsparingen voor communicatie- of stroomkabels af. Door te voorkomen dat gekoelde lucht via niet-afgedichte vloeropeningen ontsnapt, verbeteren ze de koelefficiëntie in datacenters. Voordelen: meer capaciteit van koelunits, betere statische druk onder de verhoogde vloer, betere koudeluchttoevoer via geperforeerde tegels en vloerroosters, en een hogere betrouwbaarheid en langere levensduur van apparatuur. Beschikbare varianten: integraal (1010), deelbaar integraal (4040) en rond 4″ (40001).
Eziblank blindpanelen
Nieuw 19″ 6RU Universeel blindpaneel
19″ 6RU Standaard blindpaneel
23″ 6RU Universeel blindpaneel
